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productPCB Assembly 6 Layer 3oz High Density Interconnect Multilayer HDI PCB Circuit Board
PCB Assembly 6 Layer 3oz High Density Interconnect Multilayer HDI PCB Circuit BoardPCB Assembly 6 Layer 3oz High Density Interconnect Multilayer HDI PCB Circuit BoardPCB Assembly 6 Layer 3oz High Density Interconnect Multilayer HDI PCB Circuit BoardPCB Assembly 6 Layer 3oz High Density Interconnect Multilayer HDI PCB Circuit BoardPCB Assembly 6 Layer 3oz High Density Interconnect Multilayer HDI PCB Circuit Board
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产品详情

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型号：FL 006加工技术：电解箔母材：铜绝缘材料：金属复合材料品牌：FL板材料：Fr-4（TG 135）板厚度：1.6 mm铜厚度：3 Oz（35 um）表面处理：HSAL无铅/ Enig阻焊膜：蓝色丝网：白色飞针测试：是产品名称：12层高密度互连PCB HDI PCB起零量：1 PCS运输包装：真空包装规格：证书：UL、ROHS商标：FL原产地：中国HS编码：8534009000生产能力：2000平方米/周一
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PCB Assembly 6 Layer 3oz High Density Interconnect Multilayer HDI PCB Circuit Board

￥3.62 ~ ￥48.15
Smart Device Industry Chain · Electronic Components · Circuit Board
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