第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会 将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举行。

大会将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等活动。30+场论坛、200+位演讲嘉宾、1000+展商、预计8w+观众人次。五大展区、六馆联动，展会面积6万平方米。

同期将举办2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)、第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展、2024年中国半导体封装测试技术与市场年会等，集成电路领域品牌展会齐聚，实现设计、制造、封测、设备及零部件的全产业链展会图谱。

诚邀您莅临大会，与我们共同分享半导体设备及核心部件行业的最新成果，探讨合作机会。9月25-27日，相约无锡，不见不散！

9月25日

09:00-17:00

2024集成电路(无锡)创新发展大会

中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

09:20-16:30

专题一：半导体设备与核心部件配套新进展论坛

09:30-12:00

专题二：半导体制造与核心部件董事长论坛

13:30-17:00

专题三：半导体制造与材料董事长论坛

13:30-17:00

专题四：半导体设备仪器赋能科研教学发展论坛

13:30-17:00

专题五：半导体制造与设备董事长论坛

09:30-12:00

专题活动：新品发布

09:00-12:00

第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展

17:40-21:00

欢迎晚宴

9月26日

09:30-12:00

专题六：半导体二手设备产业交流合作论坛

13:30-16:30

专题七：功率及化合物半导体产业发展论坛

13:30-17:00

专题八：先进封装技术与设备材料协同发展论坛

09:30-16:30

专题九：制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛

09:30-12:00

专题十：半导体设备与核心部件投融资论坛

13:00-18:00

专题十一：新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

10:00-12:00

专题活动：新品发布

09:00-17:00

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(ICDIA)

09:00-12:00

AEIF：汽车芯片与系统设计研讨

9月27日

09:00-12:00

ICDIA：AI 大模型赋能芯片设计

13:00-17:00

ICDIA：中国通信与射频技术论坛

09:00-12:00

ICDIA：RISC-V 开源芯片生态

13:00-17:00

ICDIA：创新中国芯论坛

福利一：报名送免费咖啡 → 点此了解

福利二：转发大会文章 送限量版“晶圆”

转发“CSEAC 2024”近期宣传文章至朋友圈（所有人可见），可领取一份大会定制礼品——CSEAC限量版“晶圆硅片”。凭转发朋友圈有效页面，在现场礼品领取处领取。数量有限，先到先得！

福利三：组团来观展享豪礼！→ 点此了解

团队报名联系：张先生 18916567792（同微信）

福利四：重磅！提前报名抽大奖

*报名活动最终解释权归CSEAC组委会所有

展商名录提前看

CSEAC已吸引 800家 企事业单位预定展位

CSEAC 2024 展商名录 → 点此获取

同期展会：2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）、第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展，200多家 展商集中展示新产品、新技术、新应用。

ICDIA 2024、AEIF 2024 展商名录 → 点此查看

设备担重任，创芯闯征程

9月25-27日，相约无锡，不见不散！