中信建投:AI端侧应用兴起 高端芯片亟需国产化
发布时间:2024年11月26日 09:31
Author电子工坊
中信建投研报指出,自2022年11月ChatGPT面世以来,大模型快速迭代,百家争鸣。2024年上半年OpenAI推出GPT-4o,标志着从单一文本处理扩展到多模态理解和生成的新时代。同时,端侧AI应用商业化提速,AI手机、AIPC先后发布,并向可穿戴、智能车、XR等领域延伸,重点关注端侧AI(智能手机、新型耳机、智能眼镜、智能车等)。AI快速迭代带来算力需求快速增长,先进制程、先进封装需求高涨,相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高,但高端芯片自给受限,亟需国产化,重点关注国产高端芯片的生产制造、核心设备材料、EDA软件等。
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