作为第三代半导体的代表材料，碳化硅未来的市场潜力具有无限的想象空间。2024年4月，芯联集成（688469）8英寸碳化硅工程批顺利下线，标志着芯联集成正式成为全球第二家、国内首家开启8英寸碳化硅器件制造的晶圆厂。

2018年脱胎于中芯国际特色工艺事业部的芯联集成，以晶圆代工为起点，向上触达设计服务，向下延伸到模组封装。经过6年多的发展，芯联集成目前是国内最大的车规级IGBT芯片、SiC MOS、MEMS传感器芯片制造商，为多家头部新能源车企代工碳化硅芯片，迅速发展成国内领先的汽车芯片公司，成为我国汽车芯片领域的一颗“启明星”。（证券时报）